孟樸高通公司是中美科技产业合作共赢的典范之一



12月16日,由国务院新闻办公室指导、中国人民大学主办的“新时代的中国与世界”国际研讨会在北京举办。研讨会邀请多位中外专家学者及商界人士,深度讨论中国与世界的关系,共同为更加进步和繁荣的中国和世界贡献智慧。

美国高通公司中国区董事长孟樸在会上演讲时说:“随着生产要素在全球流动,信息技术革命进一步发展,生产链、供应链和价值链全球深度布局,逆全球化成本要远高于全球化,全球化趋势不会改变,开放合作是构建新型经济全球化的最好选择。”

创立于1985年的高通公司,不仅是从事系统级技术发明无线通信公司,也是全球无晶圆厂芯片提供商。孟樸表示,从设计研发、晶圆制作、封装测试到最终成品,全球半导体产业链环环相扣、密不可分,没有任何一个国家可以独自完成半导体产业链中的全部环节。高通公司与中国半导体产业相互协作、优势互补的合作实践,是深度融合全球半导体产业链的缩影,也是全球化合作的典范。

“某些仓促上马集成 5G 的公司”损失了 5G 性能

至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC,估计要到明年了。PS. 苹果明年预计也是采用高通的 5G 基带。

另外,骁龙 X55 同时支持 5G FDD 频谱和 5G 独立组网,它也是一款 4G 和 5G 双模基带,支持动态频谱共享,有利于运营商从 4G 向 5G 迁移。

以手机产业为例,高通公司通过技术许可及芯片产品提供,支持中国产业伙伴发展本土市场,并开拓海外市场。孟樸表示,2010年全球前十手机厂商中只有一家来自中国,经过多年发展,现在十家中有七家是中国厂商,这七家都是高通公司的客户。

外挂的功耗当然也是功耗,要耗电的,但它却不一定低效的,Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。

“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的 5G?骁龙 X55 正是这样的,”Amon 表示。对高通来说,外挂基带芯片意味着骁龙 865 在计算性能和 5G 性能上都可以不妥协。

很显然集成 5G 基带需要在性能上有一些妥协。

孟樸表示,作为中国对外开放事业的见证者、参与者和受益者,未来高通公司将继续以“相互赋能、彼此成就、共创价值”的合作关系,携手中国伙伴,努力构建由创新与合作驱动的新时代。(文/谷雨)

附:骁龙 865 详细参数

但同时支持 Sub-6 和毫米波(mmWave)的高速 5G 是需要付出成本的,就是更高的功耗和发热,所以简单来说,高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的 5G 性能,才采用外挂这一方案的。

图源:雷锋网(公众号:雷锋网)

这里的某些公司明显就是华为和三星,华为的麒麟 990 5G SoC 集成了基带芯片,但是只支持 sub-6GHz 频带,最高下载速度为 2.3Gbps;三星的 Exynos 980 也是如此,不支持毫米波,双模连接最高性能为 3.6Gbps。

Amon 还说“某些仓促上马集成 5G 的公司”,其 5G 基带的性能也相应降了下来。

高通已将骁龙 865 和 765 的详细参数公布,两款都支持 5G,但搭载的方式却不一样,骁龙 765 是首个集成了 5G 基带到 SoC 上的平台,而 865 却和上一代 855 一样是外挂的基带芯片,与上代不同的,这次高通默认厂商必须外挂。

孟樸说:“高通公司与全球和中国的合作伙伴一起,在 2G时代革新数字无线通信,在3G和4G时代重新定义移动计算,更在5G到来之际引领全球5G之路,将移动技术扩展到物联网、汽车等领域。”

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换句话说,骁龙 X55 的功能和性能要实现,意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块 SoC 上,面积和功耗是跟其它 SoC 模块共享的。这样如果基带芯片更大,给 CPU 和 GPU 的空间可能就会更小,而且还会带来更大的散热挑战,影响高性能的持续输出。

答案是高通立的一个 Flag:

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孟樸说:“高通公司是与中国产业合作程度最深入的跨国企业之一,高通公司与中国生态伙伴在移动通信领域的合作,是中美科技产业合作共赢的典范之一。”

“同时支持 Sub-6 和毫米波才是真 5G”

其后,林郑月娥到访运输署,听取负责人员介绍该署在红磡海底隧道11月封闭期间督导和协调公共交通的应变措施,包括提供特别渡轮服务、调度过海巴士路线,以及协调相关政府部门和公共运输服务营办商妥善地进行各项修复和重开的准备工作。

高通总裁 Cristiano Amon 在一个圆桌环节上解释说,“当我们考虑 X55 在各种功能上发挥其最大性能的能力时,(外挂)看起来是正确的方法,特别是考虑到基带芯片的尺寸,以及应用处理器的性能。”

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孟樸表示,“合作为道”是让中美优秀企业家、业界同仁拥有超越一切阻碍的能力和智慧的出发点。多年来,高通公司始终坚持高比例的创新研发投入,每年将财年收入的 20%投入技术研发,迄今累计研发投入已超过 580 亿美元。

实际上,骁龙 865 的 X55 基带在 4G LTE 上的能效比 855 上集成的 X24 基带还要好。所以如果你是用 4G 网的话,功耗比之前还是有降的。当然如果是用 5G,耗电是要更多了,尤其是高速下载时。

2019年是5G元年,高通公司与中国手机产业链的合作早已开始。2018年1月,高通公司联合多家中国知名厂商宣布“5G领航计划”,帮助中国手机企业抢占全球发展先机。孟樸表示,通过该计划,全球每个发布5G的运营商和市场中,首批发布的5G商用终端背后都有中国厂商的身影。在已经取得巨大成绩的基础上,“5G领航计划”正在持续、有力地推进。

余承东发布麒麟990 5G SoC,图源:雷锋网

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林郑月娥表示,在持续半年多的社会动荡中,暴徒肆意破坏交通运输设施,大大影响市民的出行安全,以交通灯设备为例,部门过去多月已更换超过5000个交通信号灯及100个控制器,相当于正常情况下10年的零件使用数量。

高通本次发布的中端 SoC 骁龙 765 平台就是集成式的,它集成了骁龙 X52 基带,支持最高 3.7Gbps 下载速度,只有 865 外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支持毫米波以及高通自家的 DSS 技术(动态频谱共享)。

她指出,事实上,各政府部门都因社会动荡受到不同程度影响,同事须有效运用资源和灵活调配人手,与不同部门多作沟通,每人多走一步,以新思维积极应对各种情况。

骁龙 X55,图源:雷锋网

“开放合作的过程也在不断融入经济全球化。”孟樸认为,中国在与世界联系互动中发展,带来了更加进步和繁荣的中国与世界。

这引发外界的一些质疑,为什么一款中端平台用上了集成 5G,高端的却是外挂。一般基带都是集成到移动 SoC 上的,因为这样不仅能节省空间、成本,也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢?

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除了技术与产业合作,高通公司还创立“无线关爱”企业社会责任项目,利用移动宽带支持的智能手机以及应用课件,在医疗、教育、创业和公共安全等领域,帮助边远地区的人民跨越数字鸿沟。在过去 10 年里,高通公司与合作伙伴在中国投入 17个项目,受益人群超过100万。